よくある質問（接合）

銅、アルミ、SUS,ステンレススチール、チタン、タンタル、ニオブ、銅合金、アルミ合金など。一般金属であれば基本的に問題ありません。ただし、組み合わせによっては相性があるので、ぜひお問い合わせください。

部品加工精度と条件が合えばホットプレスは99％接合されます。HIPの場合、HIP条件が合えば全面均等に100％接合されます。

Ra6.3程度必要です。

接合素材の組合せによって異なります。
例えば、SUS304とC1020の組合せであれば、C1020の母材よりも接合面強度が高くなります。

接合条件によります。最も良好な接合の場合、接合部強度は母材強度と同等です。

二次元状態図でお互いに固溶限界が大きい組み合わせは、拡散接合が容易です。

膨張係数や融点が大きく違うものはあまり合わないです。

温度の影響が大きいです。

金属成分によって金属間化合物を作りやすいものがあります。金属間化合物が沢山できると、そこで破断してしまうので、金属間化合物ができにくいような組み合わせにする必要があり、それがノウハウとなります。

カプセルとも接合されてしまうので、機械加工でカプセルを除去する必要があります。

互いの金属の原子同士が混ざり合っていますので、その層は非常に薄く1ミクロンくらいです。

１つのカプセルは1回ずつの使用となります。

鉄系、ステンレス系など、溶接性が良好な金属が一般的です

外部に露出していない欠陥（内部欠陥）ではキャニング（カプセル化）の必要はありません。バルク材のままHIPが可能です。

純チタンと純銅はあります。

拡散接合が有効です。 ただし、同種材は拡散が発生しずらい場合があるため、詳細は検討が必要です。

接合部の形状にもよりますが、金属とセラミクスならろう付をおすすめします。金属技研でも金属とアルミナのろう付けなどを行っています。今現状、HIPではそのような確立した実績はありません。

継ぎ手形状によりますが、アルミナと金属の接合（ろう付）は可能です。脆性材の接合も十分な拡散が発生すれば可能ですが、カプセル材との膨張係数が異なるなどの影響で、HIP後に割れることが多いです。

セラミクス同士をＨＩＰで接合する場合も、キャニング（カプセル化）が必要ですがセラミクスが拡散する温度に耐えられるカプセルを製作するのが困難なためです。

接合可能です。ただし、チタンの場合は色々条件があります。詳しくはお問い合わせください。

キャニング（カプセル化）できれば可能です。

強度のある金属をＨIP接合でゆっくり冷やしてしまうので、焼きなましの状態になってしまいます。

SUS304とカーボン治具が、少し反応して固着する場合があります。 基本的に、接合後に仕上げ加工工程を入れていただく方が良いです。

発生します。 ただし、接合の冷却速度が緩やかなので、概ね応力解放されます。

外部に高圧のコンプレッサーがついていますので、そちらで加圧をします。

再結晶温度より高い温度でHIPを行うと、再結晶化が起こります。再結晶化を起こすべきかは製品が目的とする機械特性（強度/粘度）によりますので、詳細はお問い合わせください。

全部潰れてしまいます。

HIPはカプセル製作、カプセル内の水分飛ばし（ベーキング）という追加工程が必要なので、ホットプレスで出来るものをHIPにすると割高になる傾向があります。

要求品質に対して、コスト面で最適な接合方法を提案します。

9台あります。

姫路工場にあるGiga-HIP（装置名）だとφ1900くらいまで可能です。

漏れ検査（Heリーク試験）や引張試験を行います。 

量産時はプロセス管理(処理工程の保証)となります。

炉内に熱電対を付けて温度制御しています。ご要望があれば実製品に熱電対を付けての実体温度制御も可能です。

Ｘ線検査や、超音波探傷試験で、確認することができます。

使用しているアルゴンガスの純度を定期的に測定しています。