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液晶・半導体向け事例 (冷却プレート)

液晶・半導体向け事例 (冷却プレート)

case-study

導入背景

アルミは熱伝導は良いが、腐食に弱いので、消耗が激しかった。

当社からの提案

内部流路にSUSパイプを用いることで耐食性を上げ、SUSとアルミの異種材をHIP処理により接合することを提案した

熱交換器プレート

導入効果

SUSパイプにより腐食耐性が向上し、消耗が少なくなった。

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