液晶・半導体向け事例 (冷却プレート)
導入背景
- アルミは熱伝導は良いが、腐食に弱いので、消耗が激しかった。
当社からの提案
- 内部流路にSUSパイプを用いることで耐食性を上げ、SUSとアルミの異種材をHIP処理により接合することを提案した
導入効果
SUSパイプにより腐食耐性が向上し、消耗が少なくなった。
資料ダウンロード
- 会社案内 技術案内（日本語）
- 技術案内（英語）
- HIP装置設備一覧
- 真空ホットプレス一覧
- 小型電子線照射装置「マイクロトロン」資料
- ろう付け可能組合せ材料
- MICROTRON Test Machine MIC1