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■产品概要 在半导体用的装置中使用。 ■制作技术 不锈钢和陶瓷,以及铜;不锈钢和陶瓷真空焊接制作。 |
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■产品概要 铝合金制的冷却构造体样品。 ■制作技术 进行热传导分析,采用真空热压装置进行的真空焊接,焊剂是本公司自制的。 |
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■产品概要 不锈钢管和铝合金主体的一体化样品。 ■制作技术 对不锈钢管和铝合金采用HIP设备进行扩散结合而制成。 |
| 零件 | 客户要求 | 实施内容 | 特征 |
| 半导体制造装置 | 希望制作满足热力均衡性的heater和主体的一体化部件 | 用焊接和HIP来进行扩散结合制作而成 | 接合后可以进行评判测试 |
| 电子材料 | 希望用粉末制作一定形状的高密度部件 | 临时烧结,容器密封,HIP处理,机械加工 | 从临时烧结,到HIP处理,再到机械加工无论形状大小,还是数量多少均可以 |
| 真空Chamber | 制作大型真空Chamber | 使用大型MC进行机械加工 | 使用大型MC可以完成多数高精度的机械加工 |
| 冷却板 | 可以制作能满足大型部件冷却机能的部品 | 使用HIP处理或者真空热压进行扩散接合,焊接 | 拥有大型的HIP,HP设备,可以贯彻从机械加工到接合后的精加工的所有制作 |
其他,
| 公司: | 日本金属技研株式会社 上海事务所 |
地址: |
上海市浦东新区龙阳路2277号永达国际大厦507室 |
邮编: |
201204 |
联系电话: |
86-21-50101196 |
传 真: |
86-21-50101191 |
联系人: |
徐先生,潘先生 |
邮 件: |
zhw@karford.net pcx@karford.net |